2020年7月8日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）已將基于Zigbee PRO協(xié)議棧支持的Zigbee®3.0添加到STM32WB55無(wú)線微控制器中，使STM32開發(fā)人員能夠?qū)igbee網(wǎng)絡(luò)的互操作性和節(jié)能功能用于諸如家庭自動(dòng)化、智能家居、照明，智能建筑等項(xiàng)目和更廣泛的IoT連接。
Zigbee 3.0統(tǒng)一了面向消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用的Zigbee規(guī)范的功能，此舉已促使主要的消費(fèi)者和互聯(lián)網(wǎng)品牌為新的智能家居產(chǎn)品選擇Zigbee連接。ST是Zigbee技術(shù)的長(zhǎng)期支持者，是Zigbee聯(lián)盟董事會(huì)成員，Zigbee聯(lián)盟成員集團(tuán)中國(guó)（ZMGC）的理事會(huì)成員，并支持Zigbee聯(lián)盟IP互聯(lián)家庭（CHIP）項(xiàng)目。
意法半導(dǎo)體用于STM32WB55的Zigbee 3.0軟件包括備受贊譽(yù)的Exegin Zigbee PRO協(xié)議棧，該協(xié)議棧是免費(fèi)提供的，并由意法半導(dǎo)體提供并完全支持。此堆棧用于認(rèn)證為Zigbee Golden Units的Exegin產(chǎn)品中，并被認(rèn)可為供測(cè)試實(shí)驗(yàn)室使用的參考堆棧。
為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化開發(fā)，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品支持46個(gè)Zigbee 3.0群集，可幫助用戶快速建立設(shè)備功能。另外21個(gè)集群支持舊版產(chǎn)品。
Exegin總裁Leslie Mulder說(shuō)：“這是Zigbee聯(lián)盟的一個(gè)里程碑，隨著ST的Zigbee 3.0產(chǎn)品的問(wèn)世，Zigbee達(dá)到了一個(gè)成熟的新水平，有可能鞏固其和ST在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位�！�
STM32WB55微控制器還支持Thread和Bluetooth 5.0，并具有空中更新（OTA）功能。
當(dāng)前有10種STM32WB55變體，提供256Kbyte至1Mbyte的封裝樣式和Flash密度選擇。計(jì)劃在下個(gè)季度推出的其他版本將為開發(fā)人員提供額外的靈活性，以滿足應(yīng)用程序的性能和成本目標(biāo)。這些設(shè)備具有帶浮點(diǎn)單元的Arm®Cortex®-M4，DSP指令以及可增強(qiáng)應(yīng)用程序安全性的存儲(chǔ)器保護(hù)單元（MPU）。
Arm®Cortex®-M0+協(xié)處理器專用于管理集成的IEEE 805.15.4無(wú)線電和MCU的網(wǎng)絡(luò)保護(hù)功能，可確保實(shí)時(shí)低層操作平穩(wěn)運(yùn)行，而不會(huì)影響應(yīng)用程序的執(zhí)行。RF收發(fā)器的鏈路預(yù)算為106dB，以確保遠(yuǎn)距離的可靠連接。
意法半導(dǎo)體的專利超低功耗微控制器技術(shù)和包括無(wú)線電巴倫電路在內(nèi)的高性能集成，確保STM32WB55器件可幫助設(shè)計(jì)人員滿足各種IoT和可穿戴設(shè)備中嚴(yán)格的功率和尺寸限制。有豐富的模擬和系統(tǒng)外圍設(shè)備，以及網(wǎng)絡(luò)保護(hù)和ID功能，包括安全固件安裝（SFI），客戶密鑰存儲(chǔ)，硬件公共密鑰授權(quán)（PKA）和加密加速器。同時(shí)，電容式觸摸和LCD控制器還簡(jiǎn)化了用戶界面集成。
Zigbee 3.0軟件現(xiàn)已包含在STM32CubeWB MCU軟件包中，該軟件包提供了嵌入式軟件，包括用于STM32WB微控制器的低層（LL）API和硬件抽象層（HAL）驅(qū)動(dòng)程序，以及Bluetooth®5.0，Mesh V1.0，和Thread®庫(kù)，F(xiàn)reeRTOS™內(nèi)核，F(xiàn)atFS文件系統(tǒng)以及STMTouch™電容式感應(yīng)庫(kù)。 STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)，通過(guò)用于射頻測(cè)試的STM32CubeMonitor-RF和用于設(shè)備配置和代碼生成的STM32CubeMX，可確保開發(fā)過(guò)程更輕松、更輕松。
