2020年10月15日，意法半導(dǎo)體宣布收購(gòu)和整合SOMOS半導(dǎo)體資產(chǎn)。所收購(gòu)的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司SOMOS專注于為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G市場(chǎng)提供基于硅的功率放大器和RF前端模塊產(chǎn)品。
SOMOS成立于2018年，總部位于法國(guó)Marly－le－Roy，是一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，專注于研究基于硅的功率放大器和RF前端模塊（FEM）產(chǎn)品。
通過(guò)此次收購(gòu)，意法半導(dǎo)體（ST）豐富了其針對(duì)IoT和5G市場(chǎng)的前端模塊的專業(yè)人員，IP和路線圖。其第一個(gè)產(chǎn)品－NB－IoT ／ CAT－M1模塊－已通過(guò)認(rèn)證，并將成為連接RF FEM產(chǎn)品新路線圖的開始。
同時(shí)SOMOS的技術(shù)和資產(chǎn)還將支持意法半導(dǎo)體針對(duì)5G基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的現(xiàn)有RF前端模塊路線圖的開發(fā)。
意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC集團(tuán)總裁Claude Dardanne表示：“消費(fèi)者和行業(yè)期望更多更好的連接解決方案出現(xiàn)。意法半導(dǎo)體致力于提供并啟用解決方案來(lái)解決這些需求和挑戰(zhàn)。從這個(gè)角度來(lái)看，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)至關(guān)重要。通過(guò)此次收購(gòu)，我們十分有信心在蓬勃發(fā)展的連接性物聯(lián)網(wǎng)和RF FEM市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用，并加強(qiáng)針對(duì)5G市場(chǎng)的RF前端路線圖�！�
7月22日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布簽署兩項(xiàng)并購(gòu)協(xié)議，涉及收購(gòu)超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)。
關(guān)于BeSpoon
BeSpoon公司位于法國(guó)Le Bourget du Lac，成立于2010年，是一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，專門研究超寬帶（UWB）通信技術(shù)。采用該公司的技術(shù)，可以在條件不利的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)精度的安全實(shí)時(shí)室內(nèi)定位。在STM32產(chǎn)品組合中集成這項(xiàng)重要的安全定位技術(shù)，將讓物聯(lián)網(wǎng)、汽車和移動(dòng)通信應(yīng)用的開發(fā)人員能夠提供安全門禁以及精確的室內(nèi)外地圖等服務(wù)。
意法半導(dǎo)體將從BeSpoon的大股東TRUMPF及公司創(chuàng)始人手中收購(gòu)公司股權(quán)。除交易本身外，意法半導(dǎo)體還將與TRUMPF建立UWB追蹤技術(shù)的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
關(guān)于Riot Micro
Riot Micro是位于加拿大溫哥華的一家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)公司，提供經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的低功耗藍(lán)牙（BLE）、Wi－Fi、LTE Cat－M和NB－IoT技術(shù)優(yōu)化系統(tǒng)成本和功耗。在STM32產(chǎn)品組合中集成蜂窩通信功能，將增強(qiáng)意法半導(dǎo)體為資產(chǎn)跟蹤、表計(jì)和車隊(duì)管理服務(wù)等應(yīng)用開發(fā)者提供的產(chǎn)品功能。
2020年3月初，意法半導(dǎo)體宣布，已經(jīng)簽署收購(gòu)法國(guó)氮化鎵（GaN）創(chuàng)新企業(yè)Exagan公司的多數(shù)股權(quán)的并購(gòu)協(xié)議。Exagan的外延工藝、產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)將拓寬并推進(jìn)意法半導(dǎo)體的汽車、工業(yè)和消費(fèi)用功率GaN的開發(fā)規(guī)劃和業(yè)務(wù)。Exagan將繼續(xù)執(zhí)行現(xiàn)有產(chǎn)品開發(fā)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體將為其部署產(chǎn)品提供支持。
Exagan成立于2014年，總部位于法國(guó)格勒諾布爾。該公司致力于推進(jìn)電力電子行業(yè)從硅基技術(shù)向GaN－on－silicon技術(shù)轉(zhuǎn)變，研發(fā)體積更小、能效更高的功率轉(zhuǎn)換器。Exagan的GaN功率開關(guān)是為標(biāo)準(zhǔn)200毫米晶圓設(shè)計(jì)。
另外在2019年，意法半導(dǎo)體完成了對(duì)瑞典碳化硅晶圓制造商N(yùn)orstel AB 的整體收購(gòu)。在意法半導(dǎo)體和 Norstel 進(jìn)行業(yè)務(wù)整合之后，整個(gè)碳化硅的前景光明，這也是未來(lái)它們合作的方向。據(jù)相關(guān)工作人員表示，150mm 碳化硅裸片和外延片 200mm 晶圓是未來(lái)的重點(diǎn)研究領(lǐng)域，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的汽車和工業(yè)市場(chǎng)。
