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    ST，意法半導體
    

    

    ST|ST公司|意法半導體產(chǎn)品型號搜索
    

    

    

    

    

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    STGB30M65DF2供應商
    

    

    

    

    

    產(chǎn)品參考圖片
    

    STGB30M65DF2參考圖片
    

    ST（意法半導體）產(chǎn)品標志
    

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    聯(lián)系方式
    

    

    

    

    STGB30M65DF2
    

  1. 制造廠商：ST（中文名：意法半導體）
    2. 

  2. 類別封裝：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單，封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
    3. 

  3. 技術參數(shù)：IGBT 650V 30A D2PAK
    4. 

  4. （專注銷售ST電子元器件，承諾原裝！現(xiàn)貨當天發(fā)貨�。�
    5. 

  5. （您可通過電話、微信、QQ或郵件與銷售代表聯(lián)系詢價及采購）
    6. 

    參數(shù)詳情：
    

  6. 制造商產(chǎn)品型號：STGB30M65DF2
  7. 制造商：STMicroelectronics，（意法半導體，簡稱ST）
  8. 描述：IGBT 650V 30A D2PAK
  9. 系列：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
  10. 產(chǎn)品系列：-
  11. 零件狀態(tài)：有源
  12. IGBT類型：溝槽型場截止
  13. 電壓-集射極擊穿（最大值）：650V
  14. 電流-集電極(Ic)（最大值）：60A
  15. 電流-集電極脈沖(Icm)：120A
  16. 不同?Vge、Ic時?Vce(on)（最大值）：2V @ 15V，30A
  17. 功率-最大值：258W
  18. 開關能量：300μJ（開），960μJ（關）
  19. 輸入類型：標準
  20. 柵極電荷：80nC
  21. 25°C時Td（開/關）值：31.6ns/115ns
  22. 測試條件：400V，30A，10 歐姆，15V
  23. 反向恢復時間(trr)：140ns
  24. 工作溫度：-55°C ~ 175°C（TJ）
  25. 安裝類型：表面貼裝型
  26. 封裝：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
  27. STGB30M65DF2的訂貨細節(jié)及現(xiàn)貨數(shù)量，歡迎跟我們的銷售代表確認。
    28. 

    

    


    

    

    節(jié)約時間成本，提高采購效率，ST官網(wǎng)（意法半導體）授權代理
    

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